新一代 AI 模組化資料中心 (AI Modular Data Center) ，整合 800 VDC 高壓直流供電與先進液冷技術，專為高密度 AI/GPU 運算環境打造。
支援 AI 伺服器部署，單櫃 IT 算力最高可達 60kW，可滿足高密度運算需求。方案採 ISO 標準貨櫃設計，結構緊湊，部署僅需一個標準停車位空間。冷卻採用液對氣冷卻系統 (Liquid-to-Air CDU)，無需額外設施水路管線 (facility piping)。
整合再生能源、儲能、燃料電池…等多元電力，協助資料中心於併/離網時穩定運行，面對直流耦合趨勢，固態變壓器能降低損耗，提升整體效率與營運韌性。
具備 60% 高發電效率，24 小時穩定供電，搭配模組化設計可快速擴充，為微電網主電源打造最佳解決方案。
可將中壓交流直接轉換為低壓直流 (800 VDC)，憑藉高功率密度且模組化設計，可縮小占地、降低損耗。
支援AI 與高效能運算的極高功率密度需求。透過簡化電力轉換架構，實現超過 98% 系統效率。另配備總計 480 kW BBU 備援容量，提供關鍵負載短時間電力支援，提升供電穩定性與系統韌性。
具備業界最高功率密度，1m² 內提供 1250kW 強大電力。守護關鍵負載零中斷，確保營運恆久穩定。
可將 800V 高壓直流電降壓到 54 VDC ，並具備 98% 的能源轉換效率。
支援三相輸入 380-480 VAC，效率超過 97%，支援熱插拔及 PMBus 程式設計/監控。
提供高密度液冷能力，實現一次/二次側冷卻迴路隔離與精準流體控制，支援兆瓦級 AI 負載，兼具高可靠度與低 PUE 表現。
專為 AI 高密度應用打造，實現高效散熱效能，確保系統穩定運行。
新一代 800 VDC 架構的液對液列間 CDU，採 N+1 備援泵浦與高效流道設計，在極致精巧體積中提供高達 2.4MW 散熱能力，為高密度 AI 機房打造穩定可靠的液冷核心。
透過多台 In-Rack 模組堆疊整合為 In-Row 架構，實現彈性擴充散熱效能與集中管理，為高密度運算環境提供高效穩定的液冷解決方案。
專為 800 VDC AI 資料中心打造。提供操作點1440LPM流量與650kPa壓力，於精巧尺寸與輕量設計中實現高效穩定散熱，滿足高密度運算需求。
採微通道與多重噴流設計，優化熱傳與流阻，結合被動流量控制與多重金屬鍵結製程，提供高效的散熱能力，兼具高效能與結構可靠性。
微型風扇專為 AI 高算力手機打造，具極靜音與低功耗特性，於超薄尺寸中提供高效主動散熱，有效抑制熱源溫度上升，提升效能穩定與使用體驗。
支援 800V 高壓直流架構，能高效轉換為 50 V/12 VDC，實現 98% 峰值效率與 1,000W/in³ 極致功率密度。內建熱插拔功能支援不斷電維護，在優化配電效率的同時，更確保 AI 資料中心的可靠性。
效率高達 98.5%，功率密度高達 8000W/in³。其峰值功率可達 TDP 的 1.5-2 倍，並支援並聯運行，為高壓系統和先進晶片提供可靠的電源解決方案。
為提升高壓直流系統的可靠性，採用 PWM 控制技術的 eFuse 模組，具備優異的均流特性、可擴充性，以及再湧浪電流 (Re-rush current) 控制能力。
專為設備開發與製程優化設計的數位雙生平台。整合高擬真運動模型與物理引擎，於投產前完成精準虛擬調試與配方驗證，大幅縮短研發週期並降低開發風險。
設備以靈活的模組化設計實現快速部署與動態產線調整，滿足小量多樣製造需求，大幅提升設備利用率與部署效率。